DACs — Msb Technology Sentinel DAC

センチネルDACは、カリフォルニアのMSBテクノロジーによる3シャーシコンバーターシステムで、2025年7月30日に375,000米ドルで発表されました。これは、センチネルデジタルディレクター、センチネルアナログコンバーター、センチネルパワーサプライの3つの役割に分かれており、MSBは古いプラットフォームをスケールアップするのではなく、新しいクロック、電源、リンクハードウェアを構築しました。同時に、マッチングセンチネルアンプの開発も発表されました。

重要な仕様

アナログコンバーターは、2つのモノDACとして配置された32のハイブリッドDAC MKIIモジュールを保持しており、各チャンネルに16モジュールが搭載されています - これはMSBの以前のトップデザインの8モジュールの4倍です。これらのラダーモジュールには、数千の航空宇宙グレードの精密抵抗器が使用されています。デジタルディレクターは4つのカスタム構成されたデジタル入力モジュールを取り込み、システムはRCAおよびXLRアナログ入力も提供します。出力は各チャンネルに2つのXLR接続があり、バイアンプを可能にし、専用のコンフルエンスポートもあります。3つのボックスはすべて444.5 mmの幅と419.1 mmの奥行きを持ち、1つは108 mmの高さ、他の2つは239.6 mmの高さで、全体の重量は115.6 kgです。出荷時、システムは216 kgの1パレットに4つのボックスとして輸送されます。

エンジニアリングと使用コンテキスト

デジタル処理と変換はここでは共通のグラウンドを持ちません。デジタルディレクターは、2つのファイバーオプティックセンチネルリンクを介して左右のモノDACに変換準備信号を送信し、デジタルとアナログドメイン間の完全な電気的絶縁を提供します。タイミングはセンチネルクロックから来ており、これは機械的な干渉を減らすために調整された孤立したプラットフォーム上に座るオーブン化されたクリスタルを使用した分離構造の回路です。センチネルパワーサプライは、各モノDAC用の1つとクロック専用の低ノイズ設計の3つの独立した電源を含み、81、122、183 cmの長さのDCアンビリカルケーブルを介して接続されます。MSBのビットディフュージョンテクノロジー（BDT）がモジュールに適用され、アナログプリアンプステージがコンバーターに組み込まれています。シャーシ部品は5軸機器でビレットアルミニウムから機械加工され、0.5 mmのエンドミルでカットされたステンレススチールのバッジがあります。ボックスは積み重ねてはいけません - 各ボックスには、上に少なくとも76 mm、側面に51 mmのスペースを持つ独自の棚が必要で、直射日光から離れた通気の良い場所に置く必要があります。

ペアリング

コンフルエンス接続は、すべての32モジュールの低出力インピーダンスから駆動を受ける今後のセンチネルアンプのために設計されました。そうなるまで、倍増したXLR出力は1つのステレオアンプまたは2つのアンプにバイアンプ配置で接続され、ラックは3つの別々の棚を提供する必要があります。

代替案

より小型のMSBの選択肢は、同じカタログにあるマルチボックスコンバーターのカスケードDACで、Femto 33 MkIIIクロックと1344のLEDディスプレイを中心に構築されています。